سال ها است که کیس ها و مادربردها منطبق با استانداردATX جایگزین مدل هایAT گشتهاند علارقم مزایایی که نسبت به فاکتور فرمAT دارد تولید کنندگان قطعات کامپیوتر رادر محدودیت های متعددی قرار داده و مانع از گسترش تکنولوژی های مدرن شده است. فاکتور فرمBTX با هدف حذف محدودیت ها و نقایصATX برای اولین بار در همایشIDF ۲۰۰۳توسط اینتل پیشنهاد شد و رفته رفته شاهد فراگیر شدن آن خواهیم بود . در اینمقاله قصد داریم کیس ها و مادربردهای منطبق بر استانداردBTX را بررسی و با مدل هایATX مقایسه کنیم.
● مقدمه ای برBTX
Balanced Technology eXtended فاکتورفرم(Form Factor)آینده کامپیوترهای روی میزی خواهد بود. مبتکر اصلی این تکنولوژیکمپانی اینتل است و هنوز هیچ یک از کمپانی های بزرگ صنعت کامپیوتر از آن پشتیبانینکرده اند.
فاکتور فرم هر کامپیوتر نوع کیس ، مکان قرارگیری قطعات بر رویمادربرد و مکان نصب منبع تغذیه و نوع کانکتورهای آن را مشخص میکند و به تولیدکنندگان قطعات مختلف کامپیوتر اطمینان میدهد که محصول آنها با دیگر قطعات کامپیوترسازگار است . برای مثال در استانداردATX ، کیس با مادربردATX کاملا تطبیق میکندچرا که سازنده کیس به عنوان مثال دقیقا میداند مکان پورت های ورودی / خروجی(I/O Panel) و یا شیارهای توسعه بر روی مادربرد نصب شده در داخل کیس کجا خواهد بود. همچنین تولیدکننده مادربرد نیز میداند که چه تعداد جای پیچ بر روی مادربرد خودتعبیه کند و هر یک از انها در چه مکانی قرار دهد تا در یک کیسATX استاندارد نصبشود . فاکتور فرم علاوه بر استاندارد سازی کیس و مادربرد ، شامل منبع تغذیهکامپیوتر نیز می شود و کانکتورهای ارتباطی آن با سایر سخت افزار ها و مکان قرارگیری آن در داخل کیس را تعریف میکند.
فاکتورفرمBTX تغییرات اساسی در طراحیمادربرد و کیس ایجاد کرده است تا تهویه بهتری برای پردازنده ، چیپست مادربرد و کارتگرافیک فراهم سازد . این قطعات در طراحی جدید به صورتی چیده شده اند تا به ترتیباهمیت در جریان هوای عبوری از داخل کیس قرار بگیرند . علاوه بر این در استانداردBTX حداکثر فضای مفید داخل کیس استفاده شده است تا کیس ها با ابعاد کوچکتر از آنچهدر دسترس ماست تولید شوند.
در فاکتور فرمBTX سیستم خنک سازی درونی کیس با یک))خنک کننده مرکزی(Thermal module) (( استاندارد شده است . این خنک کننده وظیفهدارد جریان ثابتی از هوای تازه در درون کیس ایجاد کند در حالی که میزان سر وصدا(Noise) آن به حداقل رسیده است . با بهره گیری از یک جریان هوای پیوسته ، دیگرلزومی به استفاده از خنک کننده های پر سروصدا برای چیپست مادربرد یا حتی پردازندهکارت گرافیک نیست.
● سیستم خنک سازیBTX
در فاکتور فرمATX برای تهویههریک از قطعات مهم کامپیوتر که نیاز به خنک سازی دارند از یک خنک کننده مستقلاستفاده می شود بنابر این در یک کامپیوتر مدرن ممکن است بالغ بر پنج فن قدرتمند برروی قطعات مختلف دیده شود که هریک به نوبع خود نیاز به توان مصرفی با ارزشی دارند وسر و صدای زیادی را تولید میکنند  با این فرض بخش عمده ای از توان تولیدی منبعتغذیه صرف خنک سازی فضای درونی کیس خواهد شد و توانی که به سایر قطعات میرسدمحدودیتی در عملکرد و کارایی آنها ایجاد می کند.
در فاکتور فرمBTX طراحیسیستم خنک سازی به صورتی است که حداقل با دو فن قدرتمند میتوان تمام قطعات و سختافزار هایی که نیاز به تهویه دارند را خنک ساخت . یکی از این دو فن در داخل منبعتغذیه تعبیه شده است و دیگری در (( خنک کننده مرکزی )) قرار دارد . بر خلاف انتظاردر کامپیوتر های مبتنی بر استانداردBTX سی.پی.یو از یک فن اختصاصی استفاده نمیکند وتهویه هدسینک(Head sink) آن اصلی ترین وظیفه ((خنک کننده مرکزی )) است.
درداخل کیسBTX  ((خنک کننده مرکزی )) هوا را از منفذهای جلوی کیس به داخل هدسینکپردازنده میدمد سپس جریان هوا را به سمت چیپست مادربرد و پردازنده کارت گرافیکPCI Express هدایت میکند و سر انجام هوای گرم از پشت کیس تخلیه می شود.
برای تسهیلاین روند و حداکثر استفاده از جریان هوای تولید شده طراحی مادربردهایBTX نسبت بهATX به کلی تغییر کرده است . سوکت سی.پی.یو در جلوی مادربرد قرار گرفته است تاپردازنده اولین قطعه ای باشد که توسط جریان هوای داخل کیس تهویه میشود . علاوه براین سوکت پردازنده ۴۵درجه دوران یافته به طوری که یک گوشه آن درست در مقابل ((خنککننده مرکزی )) قرار گیرد . با این چرخش ، هوا در هر دو طرف هدسینک پردازنده بهجریان می افتد تا حرارت به صورت موثرتری جذب شده و پس از آن جریان هوای پیوسته ایبه سایر قطعات برسد.
● کیس هایBTX
طراحی این کیس ها با کیس های رایجATX تفاوت های زیادی دارد  مکان پورت های ورودی و خروجی و شیارهای توسعه در پشت کیستغییر کرده اند و در جلوی کیسBTX مکانی برای نصب ((خنک کننده مرکزی )) تعبیه شدهاست این مکان به واسطه دریچه های مشبکی با هوای بیرون کیس در ارتباطات است در پشتکیس نیز درچه مشبک دیگری برای خروج جریان هوای گرم در نظر گرفته شده این دو دریچهبه شیوه در مقابل هم قرار میگریند که مانع گردش جریان هوا در داخل کیس شوند . کیسهایBTX در مدل های ایستاده(Tower) و خوابیده تولید خواهند شد .از نظر ظاهر کیسهای ایستاده شبیه به کیس هایATX هستند با این تفاوت که مادربرد در دیواره سمت چپکیس نصب میشود.
طراحی منحصر به فرد سیستم خنک سازی در فاکتورفرمBTX ، کیس هایخوابیده را بیشتر رواج خواهد داد و کامپیوتر ها را از نظر ظاهری کوچک و جمع و جورتر می سازد.
● مادربردهایBTX
علاوه بر تغییراتی که در مکان قرار گرفتنسوکت سی.پی.یو روی مادربرد ایجاد شده است تغییرات اساسی دیگری نیز در مکان سایراجزاء مادربرد صورت گرفته  چون این مادربردها بر روی دیواره سمت چپ کیس نصب میشوند پورت های ورودی و خروجی و شکاف های توسعه از سمت چپ مادربرد در فاکتور فرمATX با سمت راست آن تغییر مکان داده اند . مادربردهایBTX همگی مجهز به شیار های توسعهPCI Express هستند . شیارPCI Express X۱۶در این مادربردها در مکانی قرار دارد کهپردازنده کارت گرافیک نصب شده روی آن شیار را در جریان هوای داخل کیس قرار دهد. علاوه بر این برد کارت گرافیک همانند یک دیوار مانع پراکنده شدن جریان هوا و نفوذآن به قسمت های پایینی کیس میشود . این طراحی مساعدت فراوانی به تولید کنندگان کارتگرافیک خواهد کرد . در حال حاضر آنها در طراحی سیستم خنک کننده پردازنده کارتگرافیکی جریان هوای گسسته داخل کیسATX را در مد نظر قرار نمی دهند و مجبور بهاستفاده از یک سیستم خنک کننده پر قدرت و گران برای کارت خود هستند.
چیپست هایپل شمالی و پل جنوبی این مادربرد ها با فاصله نسبتا کمی از هم به ترتیب اهمیت سمتراست پردازنده قرار گرفته اند تا پس از آن در جریان هوای تولیدی توسط ((خنک کنندهمرکزی)) قرار گیرند.
ماژولهای حافظه در مادربردهایBTX با اینکه در مسیر اصلیجریان هوا قرار نگرفته اند با چرخش ۹۰درجه نسبت به وضعیت آنها در استانداردATX همانند کارت گرافیک دیواره ای برای جلوگیری از پراکندگی جریان هوا به وجود آوردهاند همچنین نزدیکی آنها به منبع تغذیه و خنک کننده داخلی آن در تهویه تراشه هایحافظه موثر هست.
بخشی از جریان هوایی که توسط (( خنک کننده مرکزی)) تولیدمیشود به زیر مادربرد هدایت می شود . این جریان هوا در تهویه اجزاء دیگر مادربردموثر است . بخش اعظم آن به داخل هدسینک سی.پی.یو دمیده میشود و آن را خنک نگاهمیدارد بخشی دیگر نیز از لبه های هدسینک سی.پی.یو به جریان هوای خروجی از داخلهدیسینک می پیوندد و به سوی هدسینک چیپست پل شمالی مادربرد هدایت میشوند تا پس ازتهویه آن در مسیر خود پردازنده گرافیکی و همچنین چیپست پل جنوبی مادربرد را نیز خنکسازند و در پایان جریان هوای گرم از بالای پورت های ورودی/ خروجی در پشت کیس خارجمیشود . ((خنک کننده مرکزی )) به دلیل استفاده از یک فن قدرتمند میتواند به تنهاییاین سیکل را به گردش در آورد با این حال در پشت کیس نیز مکانی برای نصب یک فن دیگرتعبیه شده تا در کامپیوتر هایی که درجه حرارت داخل کیس زیاد است ، خارج کردن جریانهوای گرم از دریچه خروجی پشت کیس تسهیل یابد.
● انواع مادربردهایBTX‌
فاکتور فرمBTX مادربردها را بر حسب اندازه به سه دسته تقسیم بندی میکند   BTX ، MicroBTX وPicoBTX   .مادربرد های دستهBTX مادربردهای استانداردی هستند که میتوانروی آنها حداکثر امکانات جانبی و تجهیزات را پیدا کرد این مادربردها در داخل کیسهایBTX ایستاده جا میگیرنددستهMicroBTX شامل مادربردهای ارزان قیمتی است کهحداقل امکانات جانبی و شیارهای توسعه را دارند و میتوان آنها را علاوه بر کیس هایایستادهBTX در کیس های خوابیده نیز جا داد.
دستهPicoBTX شامل مادربردهایارزان قیمتی است که ویژه کاربرد خاص طراحی شده اند مصرف کنندگان عمده آنهاOEM هاهستند مادربردهای این دسته بهترین گزینه برای کامپیوتر های کوچک یاSFF (فاکتور فرمکوچک ) به شمار میروند . در کامپیوتر های کوچک فعلی استاندارد مشخصی در طراحیمادربرد رعایت نمیشود لذا مادربردATX یک کامپیوتر کوچک با کیسSFF سازنده دیگرسازگار نیست . کیس هایPicoBTX استانداردی را برای تمام تولید کنندگان کامپیوترهایکوچک به ارمغان می آورند که به کمک آن مشکل سازگاری محصولات تولیدکنندگان مختلف باهم برطرف خواهد شد . در طراحی کیس های خوابیدهPicoBTX ارتفاع تا حد ممکن کاهشیافته است . لذا در آنها درایوهای نوری باریک(Slim) که در کامپیوتر های کتابیاستفاده میشوند کاربرد دارد همچنین کارت گرافیک به دلیل ارتفاع زیادش در آنها بهصورت افقی بر روی یکRiser که به مادربرد متصل است سوار میشود.
● منبع تغذیهکیس هایBTX
فاکتور فرمBTX هیچ تغییری در خصوصیات منبع تغذیه و کانکتور هایارتباطی آن ایجاد نکرده است و از این حیث کاملا مشابه منبع تغذیه کیس های مدرنATX با استانداردATX۱۲V نسخه ۲.۰۱می باشد این استاندارد در مادربردهایATX بر پایهچیپست های سری ۹۰۰اینتل کاربرد دارد و امروزه ما کانکتورهای متفاوت آن را بر رویمادربردهای فوق مشاهده میکنیم 
عمده ترین تفاوت استاندارد جدید با منبع تغذیههایATX که از آنها استفاده میکنیم در کانکتور ارتباطی منبع تغذیه با مادربرد استکه به تعداد پین های آن ۴واحد اضافه شده . این چهار پین اضافی ولتاژ های ۳.۳ولت ،۵ولت و ۱۲ولت را به مادربرد ارسال می کند . اشتباه نکنید ۴پین اضافه شده بهکانکتورATX ۲۰pin چهار پینی ۱۲ولتی نیستند که مجبور به استفاده از آنها در تماممادربردهای پنتیوم ۴هستیم . ولتاژ هایی که ۴پین اضافه شده به کانکتورATX ۲۴pin برای مادربرد ارسال میکنند در کانکتورATX ۲۰pin هم تعبیه شده لذا مادربردهایی کهاز این استاندارد بهره میبرند با کانکتورATX ۲۰pin هم کار میکنند.
 
منابع:www.aftab.ir
www.amoltek.com